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Φ55 金刚石电镀取芯钻头钻进效*** 邦弘中创

Φ55 金刚石电镀取芯钻头钻进效*** 邦弘中创

电镀取芯钻头：是利用电镀技术，将金刚石粉末（金刚砂）包裹到钻体上的一种技术。整体经过特殊工艺处理，不易出现掉齿脱落现象。电镀金刚石钻头多被广泛运用在硬质岩层中钻进。根据岩层硬度的不同，胎体硬度分为：低度，常规，高度三种型号。

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Φ55 金刚石电镀取芯钻头钻进效*** 邦弘中创详细介绍

取芯钻头采用金刚石单晶或天然金刚石颗粒，经过科学配比和特别工艺加工而成，针对特硬岩体具有钻进效***、使用寿命长等特点。根据岩层的不同，采用不同硬度（HRC 洛氏硬度）钻头。

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